第一百六十章 开发和信心

    华为海思和中兴微电子，都是国内大型的芯片设计公司，接到总公司的指示后，他们急匆匆组织了团队过来。

    在主会场上，国内的芯片设计公司都或多或少派人在这边观摩。

    目前国内除了华为海思、中兴微电子、紫光展讯，还有中微天、汇顶科技等。

    这些国内顶级的芯片设计人员，和龙图腾的芯片设计人员，讨论着新工艺下的芯片设计。

    在那台缁衣纳米线纺织机一旁，又布置了不在少数的电脑，加上这些芯片设计人员带来的笔记本之类，这些电脑散发的热量，都让室内的气温上升了不少。

    今年十月份通过实习考察的王志远、陆启夫，在璃龙光盘事业部工作了一个月，上个月正式加入了龙图腾微电路设计实验室。

    此时，他们正在给几个同行解释着一些问题。

    “王研究员，这个晶体管的设计，为什么是采用这个形状”一名三十多岁的工程师，有些脸上发烫的问道。

    毕竟他们干了一辈子光刻法的芯片设计，现在又要走一条陌生的道路，还要向刚刚毕业的菜鸟请教，确实挺尴尬的。

    “这个设计，灵感来源于绳结中的四方编结，目的是为了保证晶体管不被击穿，同时也是为了方便制造。”王志远一边解释，一边在草稿纸上画一个草图。

    “原来如此。”中年工程师点了点头。

    王志远紧接着解释道：“由于纺织法的工艺，灵感来源于纺织、刺绣、结绳，所以我们会参考则方面的专业书籍。”

    迅速笔记下来，中年工程师又问了其他一些问题。

    在初步交流过程中，各个公司的芯片设计人员，发现具于纺织法进行芯片设计，有光刻法难以做到的好处。

    比如在多层的立体芯片设计上，纺织法就比光刻法简单，这个简单是体现在制造工艺上。

    光刻法在制造单层芯片，难度还没有太大，当人类需要的布置的晶体管越来越多、越来越小、越来越复杂，多层的立体芯片设计便应运而生。

    但是光刻法说白了，就是印刷术的纳米版本，印刷术适用于平面的大规模制造，但是在立体结构中，就明显有些水土不服了。

    做芯片设计的华为海思工程师们，就经常被立体结构搞得掉头发，虽然单层晶体管的立体结构还算简单，但是所有人都知道，芯片的未来方向，就是由平面走向立体，未来芯片的结构会越来越复杂。

    而纺织法则提供了另一条思路，在立体结构的设计和制造上，纺织法具备天然的先天优势。

    现在光刻法在单层晶体管上，都要来回光刻、蚀刻、离子注入，一旦进入多层立体阶段，所有设计工程师的发际线，只会后退得更加快。

    制造工艺的基础，决定了产品设计的难度。

    会场的另一侧，一个小会议室内。

    李英杰放下手上的电控芯片设计草图，看到走进来的一个老熟人，站起来打招呼道：“老郑，你小子发达了。”

    国字脸的中年男子，就是之前从中科院跳槽到龙图腾的郑胜彪，他笑着回道：“混口饭吃而已。”

    “听说燧人公司的期权激励不错，应该会配股给你吧”王存节羡慕的问道。

    “确实不错，是龙图腾公司的虚拟股，有没有兴趣过来。”郑胜彪说着说着，就开口邀请。

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